- 郵箱登錄
- 聯(lián)系方式
- 手機(jī)版
- 訪客留言
- 用戶登錄
新聞信息
更多- SJ 20747A《熱固性絕緣塑料層壓板總規(guī)范》和SJ20779A《熱固性絕緣塑料層壓板試驗(yàn)方法》兩項電子工業(yè)行軍標(biāo)通過技術(shù)審查2020-01-10
- 國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 5230《印制板用電解銅箔》通過技術(shù)審查2020-01-10
- 國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》出版2018-07-04
- SJ/T 11725-2018《印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板》電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)出版2018-06-12
- 國家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》標(biāo)準(zhǔn)起草會順利召開2018-05-09
- 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用導(dǎo)熱非預(yù)浸半固化片》通過審定2018-01-23
- 《互連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 第1部分：一般性能和化學(xué)性能試驗(yàn)方法》等三項國家標(biāo)準(zhǔn)通過審定2017-09-10
- 《電氣材料 互連結(jié)構(gòu)和組件試驗(yàn)方法 第1部分：通用試驗(yàn)方法》等四項國家標(biāo)準(zhǔn)通過審定2017-03-02
產(chǎn)品信息
更多- 國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》解讀2018-07-10
- 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T 11725-2018《印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板》解讀2018-06-15
- 國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 16315-2017《印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板》2018-01-26
- 國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 33016-2016《多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法》2018-01-26
標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)
更多- 中華人民共和國標(biāo)準(zhǔn)化法2018-02-13
- 標(biāo)準(zhǔn)化法相關(guān)知識問答2018-02-13
- SJ/T XXXX-201X《多層印制板用氰酸酯改性環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片預(yù)浸料》2013-05-09
- SJ/T 11050-2014《多層印制板用環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片預(yù)浸料》2013-05-09
技術(shù)文摘
更多- 質(zhì)檢總局、國家標(biāo)準(zhǔn)委印發(fā)《關(guān)于培育和發(fā)展團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的指導(dǎo)意見》2017-02-28
- 國家標(biāo)準(zhǔn)將全面免費(fèi)公開2017-02-11
- 我國采用國際標(biāo)準(zhǔn)的原則和方法2010-11-25